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晶圓點(diǎn)膠貼合是半導(dǎo)體封裝和MEMS制造中的關(guān)鍵工藝，其質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的良率和可靠性。
在晶圓或基板上精確涂布膠水，康耐德智能晶圓點(diǎn)膠貼合視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)貫穿其中，

康耐德智能芯片管腳視覺(jué)檢測(cè)是現(xiàn)代電子制造業(yè)中利用機(jī)器視覺(jué)技術(shù)來(lái)自動(dòng)、高速、高精度地檢查芯片管腳的各種缺陷，大大提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

康耐德智能針對(duì)芯片四周pin針缺失、歪斜等缺陷已推出多款成熟的視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，具備高精度、高速度、可集成等特性，適用于自動(dòng)化產(chǎn)線實(shí)時(shí)檢測(cè)。

康耐德智能IC元器件字符噴印缺陷視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)是一種基于機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的檢測(cè)方案，主要用于檢測(cè)電子IC元器件上字符噴印的各種缺陷

康耐德智能的PCB混料視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)結(jié)合字符識(shí)別與輪廓識(shí)別技術(shù)，通過(guò)高精度硬件配置和智能算法，實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板元件的精準(zhǔn)檢測(cè)，避免混料問(wèn)題。

康耐德智能的半導(dǎo)體芯片視覺(jué)定位測(cè)量AOI系統(tǒng)結(jié)合了高精度光學(xué)檢測(cè)、機(jī)器視覺(jué)算法與自動(dòng)化控制技術(shù)，專(zhuān)注于提升電子制造的芯片定位的精度，實(shí)現(xiàn)了對(duì)晶片大小、質(zhì)心點(diǎn)位置、旋轉(zhuǎn)角度以及 MARK 點(diǎn)位置等的準(zhǔn)確測(cè)量。

　晶圓缺陷視覺(jué)檢測(cè)是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它能夠確保晶圓的良品率和生產(chǎn)效率。目前，機(jī)器視覺(jué)算法結(jié)合晶圓缺陷檢測(cè)方法因其普適性強(qiáng)、速度快而廣泛應(yīng)用于工業(yè)檢測(cè)中。

對(duì)樣品進(jìn)行了光學(xué)實(shí)驗(yàn)，并進(jìn)行圖像處理，原則上可以使用機(jī)器視覺(jué)進(jìn)行測(cè)試測(cè)量與定位。

·  可以自動(dòng)判斷其中是否有IC或判斷其中的IC是否上下反轉(zhuǎn)
·  可以自動(dòng)判斷正放的IC的水平方向是否正確

可以檢測(cè)出金手指斷裂以及IC引腳位置度，具體還要以實(shí)際樣品缺陷為準(zhǔn)，拍攝時(shí)產(chǎn)品必須要保持水平。