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芯片HPC塑封是半導體后道封裝中至關重要的環節。通過材料創新和工藝革新,解決高性能芯片帶來的散熱、翹曲、應力等核心挑戰。塑封體的外觀完整性直接關系到芯片的長期可靠性、散熱性能以及電氣隔離。

一個標準的塑封流程包括裝片/預熱、合模、注塑、固化、脫模和去溢料。康耐德智能芯片HPC塑封外觀檢測系統可以對塑封完成后對HPC進行外觀檢測,主要檢測的內容包括:
氣孔、氣泡、腳空、破損、異物、花斑、尺寸偏差、粘模、缺邊等缺陷。
系統采用多角度光源及高分辨率工業相機,極大程度消除反光,突出邊緣輪廓。成熟的機器視覺算法,檢測精度達到微米級別,能穩定檢出目標缺陷。
結合深度學習算法,能精確分割出“劃痕”、“氣孔”、“污漬”等不同類別的缺陷像素區域,提供定位和量化信息,快速判斷“良品/不良品”及缺陷。
還能與MES系統集成,實現缺陷數據追溯、統計分析,反饋控制封裝工藝參數
康耐德智能芯片HPC塑封外觀檢測通過精心的光學設計克服反光干擾,并利用“2D+3D”融合感知和“傳統+深度學習”融合算法來應對復雜多變的缺陷,實現對缺陷的高效準確檢測。
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