在現代半導體先進封裝領域中，晶片對位貼合是一種關鍵的制造技術，它不僅僅是簡單的將多塊晶片“粘在一起”，而是要求在亞微米甚至納米級的精度下，實現晶片間電路結構的互聯、密封或形成新的三維結構。

    康耐德智能晶片對位貼合視覺系統是一套主要用于解決需要超高精度對位和貼合的工藝環節的視覺定位與貼合解決方案。
通過高分辨率顯微鏡和圖像處理系統，識別兩個晶片上的特定對準標記，通過康耐德自主研發的核心視覺軟件，計算標記點偏移量，并驅動精密運動平臺進行校正，實現多晶片焊盤的精準貼合。

    康耐德系統通常可實現20微米甚至更高的對位精度，在算法優化和硬件選型確保在高速生產節拍下，依然保持穩定的精度和極低的故障率。
系統支持多Mark點對位，滿足不同產品需求。易于集成到自動化產線中，與機械手、PLC等協同工作。

    康耐德智能晶片對位貼合視覺系統是一套“工業眼睛” + “智能大腦” 的組合。它通過機器視覺進行視覺檢測和定位，通過智能算法計算出精確的糾偏量，最終反饋驅動高精度運動機構完成動作，實現智能制造、提升產品核心競爭力。