康耐德智能的焊錫3D視覺檢測系統(tǒng)是一種結合3D視覺技術和人工智能算法的工業(yè)自動化檢測解決方案，主要用于電子制造行業(yè)中焊錫工藝的質(zhì)量檢測。該系統(tǒng)通過高精度三維成像和智能分析，實現(xiàn)對焊點缺陷，如虛焊、漏焊、橋接、錫量不足等的快速、準確識別。

系統(tǒng)具備高精度3D成像，采用結構光、激光掃描視覺技術，獲取焊點的三維形貌數(shù)據(jù)，如高度、體積、輪廓等，克服傳統(tǒng)2D檢測的反光、遮擋等問題。

基于深度學習算法訓練缺陷檢測模型，自動識別焊錫的常見缺陷，并支持持續(xù)優(yōu)化模型以適應不同產(chǎn)品標準。

支持與PLC、機械臂或生產(chǎn)線控制系統(tǒng)無縫對接，實現(xiàn)實時檢測-反饋-分揀的閉環(huán)操作。

可針對不同焊點類型，如通孔焊、貼片焊等定制檢測參數(shù)，適應多樣化的PCB布局和元件規(guī)格。

康耐德智能焊錫3D視覺檢測系統(tǒng)目前已經(jīng)實現(xiàn)對半導體封裝，檢查焊球陣列BGA、CSP的共面性和焊接完整性及手機、耳機等小型化精密焊點的自動化檢測，確保電子產(chǎn)品的性能和可靠性。